做了重大改进的 SIPLACE TX 平台首次亮相2018深圳Nepcon

                                                       2018-07-31

新型的SIPLACE Speed  Star贴装头，贴装性能额外提高了23%，达到96,000cph(每小时贴装元器件的数量），而其元器件范围限制可以涵盖从0201（公制）到8.2X8.2毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达510毫米的板卡设计的长版选项。

新的贴装头是经改良后的SIPLACE TX的核心。得益于进一步的技术改进，ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000cph提高到48000cph,性能提高超过23%。他们还安装了一个元器件粘箱机，提高了分辨率，扩大了成像范围。